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华为开端狂扫货 全球COF产能吃紧

2019-06-01 10:43
显现之家
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近年来,苹果、三星、华为等各家手机厂商不论是高阶或中阶机种逐渐朝全银幕、窄边框的规划,从而带动面板驱动IC纷繁改采薄膜覆晶封装(COF),引发COF缺货潮。除了才智型手机之外,近来大尺度4K电视或是8K电视也逐渐选用COF,促进全球COF产能愈加吃紧。依据市调组织IHS Markit预估,2019年全球才智手机用COF需求量将扩展至5.9亿片,年增七成。因现有COF厂商未有大幅扩产动作,以至于本年全年COF供需缺少情况不易改进。

而受美国禁令影响,华为开端狂扫货各类IC、元器材等,并要求供货商全力供货,以防止断链危机。关于原本就已求过于供的面板驱动IC薄膜覆晶封装(COF)基板,华为相同扩展收购力道,透过供给链要求台系颀邦及易华电有多少货就出多少,此举引发OPPO、Vivo等手机厂参加抢货战局。颀邦年末前COF基板产能全被包下,COF封测产能利用率将满载到年末;易华电COF基板接单能见度相同直透年末。此前因为COF继续求过于供,易华电等厂二季度已上调8-15%价格。

因为大尺度面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加,COF全体用量到达前史新高,业界估计,COF求过于供情况或连续至2020年。COF产能首要会集在韩国、台湾及日本等大厂,跟着中美交易冲突及华为事情的驱动,国内COF相关公司望获益于国产化代替及职业的高景气。

现在全球首要COF厂为韩国LG Innotek(LGIT)与Stemco、日商Flexceed,以及台湾颀邦与易华电等五家。至于COF制程技能首要分为蚀刻法(又称减成法)(Subtractive) 及半加成法(Semi-additive)。因为蚀刻法选用化学原理,操控上相对不稳定,简单形成水平面布线一起被溶解掉。半加成法则是透过铜箔压合后,进行导通孔钻洞,在特定规模增加抗腐蚀剂以便曝光所需布线,宽度不只较契合规划需求,加上线路可高密度重复布线,良率相对较高。

声明: 本文由入驻维科号的作者编撰,观念仅代表作者自己,不代表OFweek态度。如有侵权或其他问题,请联络告发。

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